小芯片最终迎来统一标准 Intel、AMD、台积电等巨头坐镇
发布时间：2022-03-05 00:57:39 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：全球知名芯片制造商Intel、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。 该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准
|
全球知名芯片制造商Intel、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。 该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。 近年来，随着探索先进制程工艺的成本不断提高，摩尔定律日渐走向失效。芯片制造行业的头部厂商一直都在延续摩尔定律的道路上艰难求索。而小芯片，就是这其中的一条道路。 摩尔定律逐渐失效的原因是光掩模限制了单个芯片的最大尺寸，芯片制造商和设计者不得不用多个芯片来实现功能。有些情况下，甚至是多个芯片提供相同的功能。这要求芯片必须完成小型化。 此前厂商一直使用SoC（片上系统）技术组合不同的模块。这种技术的优势在于提高模块之间通信速度的同时，还能够做到低功耗、低成本。但近年来突破先进制程工艺的难度和成本都在不断上升。 一方面，技术突破已经变得尤为艰难，在芯片制造领域深耕多年的Intel，也在7nm制程技术上遭遇瓶颈。而目前掌握5nm制造技术的三星日前也遭曝光产品良率造假。 同时，探索先进制程的成本也在不断上升。根据IBS首席执行官Handel Jones的说法，设计3nm的芯片成本以及达到了5.9亿美元，而此前，设计一个28nm的芯片平均成本仅为4000万美元。 小芯片，顾名思义，就是用多个小芯片封装在一起，用die-to-die（裸片对裸片）内部互连技术，组成异构芯片。 在小芯片技术中，各裸片互连必须考虑到互连接口和协议。在设计中必须要考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素。 同时，还需要满足不同领域对信息传输速度、功耗等方面的要求。这使得小芯片的设计过程变得非常复杂，而其中横在小芯片面前的最大难关来自于没有统一的协议。 Marvell曾经在2015年推出了MoChi架构这一小芯片模型。此后Marvell就陷入了选择接口的困难中。 根据Marvell的网络CTO Yaniv Kopelman说，由于不想堆高封装成本或是被单个供应商绑定，他们不想使用内插器或者InFO类型的封装。 另外，使用小芯片的时候必须在中间划分IP，但在哪里划分以及如何开发架构也对最终产品的实现提出了挑战。 Yaniv Kopelman总结到：“在演示中构建IP很容易，但从演示走向生产还有很长的路要走。” 在过去五年内，小芯片一直是芯片设计行业中一颗耀眼的新星。越来越多的厂商开始使用小芯片，这使得它越来越普遍。制造商们希望小芯片解决芯片制造目前面临的制造成本、扩展性等多方面的问题。 （编辑：52站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
站长推荐
热点阅读